水洗乐竞电竞体育官网 ETD-WS809
一、描述
水洗（水溶性）焊锡膏专用于可以用水清洗的电子产品，对可焊电子材料都具有极好地润湿性。具有强大的环境耐受性，非常好的印刷性能且网板停留时间8小时以上（湿度50%以下，温度25±3℃）。ETD-WS809在所有的含铅合金上都具有稳定的性能。其高溶性残留易溶于水，包括元源器件底部。设计此款水溶性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
二、主要成份
锡(Sn)
铅(Pb)
63%±0.5
余量
不纯物（质量%）
铜(Cu)
镉(Cd)
锑(Sb)
锌(Zn)
铝(Al)
铁(Fe)
银(Ag)
铋(Bi)
铟(In)
金(Au)
镍(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
三、性能特点
1.极好的抗塌落性在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷成型。 2.良好的润湿性在空气回流条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力。 3.BGA 元件焊接时可实现IPC III 级的空洞性能。 4.宽广的清洁窗口，可使用去离子水进行清洗，低泡沫。
5.网板停留8小时以上。
四、基本特性
项目
数值
测试方法
型号
ETD-WS809
--
熔点
183℃
DSC
金属含量
90%-89%
IPC-TM-650 2.2.20
助焊剂含量
10%-11%
锡粉颗粒
T4:20-38um T5:15-25um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
170-210 Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
锡球
极少
IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量
含有
IPC-TM-650 2.3.35
扩展率
≥80%
IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命
>8 小时
温度25℃, 湿度:50%
粤公网安备 44030602001479号
