焊锡膏焊后残留起泡或有气孔的原因

时常有做焊锡膏的朋友打电话来询问这个问题，焊后残留起泡的问题似乎在焊膏研发或设计配方过程中常见的**。很多人通过不断地更改药剂，或原材料的配伍似乎可以解决这个问题。但有些工程师，既便解决了这个问题，也没有弄清到底是什么原因引起的残留起泡或有气孔。在此，来简单地从理论角度，介绍一下焊膏残留起泡或有气孔的原因。
关于气泡的产生，我曾专门做过一段时间的分析。这种气泡的产生原因，可能是在焊油中添加了一些沸点（或升华温度）比松香软化点低一些的添加剂，同时添加了一些高沸点溶剂。
整个过程可能是这样的：在经过高温焊接时，焊油在焊盘及焊点表面开始流动，一些沸点（或升华温度）较低的物质开始挥发或分解，而有一部分因为松香或高沸点溶剂的覆盖及载媒作用，并没有充分挥发，在升温至峰值温度的过程比较快的回流焊过程中很容易碰到这种情况（尤其明显）。峰值温度后，开始降温，在降温到松香软化点附近时，松香开始趋于凝结，而被松香或高沸点载媒所留下的低沸点（或升华温度）的物质仍在挥发，或经历了这样的时间过程，在这个时候开始加速挥发，而松香已经逐步凝结，因此，有一部分泡是破裂的，还有一部分是没有破的。无论这些泡是否破裂都严重地影响了焊后的残留外观。
这种情况，多出现在焊点边缘松香堆积处的残留中，而在焊点表面则很少见到。

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