助焊膏作用

助焊膏是一种焊接电子元件时常用的辅助工具，它可以提高焊接的精度和效率。在电子制造业中，助焊膏被广泛应用于表面贴装技术、印刷电路板制造等领域。

助焊膏一般由 flux 和基材组成。flux 通常是由树脂、有机酸或无机化合物等混合而成。基材则通常是由针叶树脂、合成树脂等材料组成，以便于在高温下保持稳定性和流动性。

助焊膏的主要作用是**电子元件表面氧化层并帮助焊接剂在电子元件与印刷电路板之间形成可靠连接。其它作用还包括防止焊接剂飞溅，提高焊接质量，并保护焊接环境。

助焊膏的选择因焊接环境和要焊接的材料而异。*大的区别在于 flux 中使用的成分。有些 flux 适用于铜材料，有些则适用于镀银材料。

助焊膏可以分为三类：无铅助焊膏、水溶性助焊膏和有铅助焊膏。如今，由于环保要求，越来越多的焊接工艺都采用了无铅助焊膏。

无铅助焊膏含有较少的有毒物质，既避免了环境污染，又可避免工人感染。水溶性助焊膏和有铅助焊膏虽然也被广泛应用，但由于环保和健康问题，不断地被淘汰和削弱。

助焊膏的储存和使用也需要注意一些问题。首先，助焊膏应放置在低温干燥的地方，以免受潮和腐蚀。其次，应避免使用过期的助焊膏，因为超过保质期的助焊膏可能已失去其真正的效用。*后，使用助焊膏时应按照说明书的要求使用，以达到*好的效果。

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